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COB光源温度散布与丈量
来源:http://www.tennissh.cn 责任编辑:尊龙用现金娱乐一下 更新日期:2018-09-02 19:09

  COB光源温度散布与丈量

  灯具制造商在规划COB光源灯具时,常用热电偶丈量光源发光面温度,这种丈量方法会使丈量成果显着偏高,继而对COB光源的可靠性有所疑虑。

  COB光源发光面温度偏高,一方面是由光源具有高光通量密度输出,荧光胶吸光转成热形成的;另一方面则是发光面的温度不适合选用热电偶进行触摸丈量。

  一、引 言

  COB(Chip-on-Board)封装技能因其具有热阻低、光通量密度高、色容差小、拼装工序少等优势,在业界遭到越来越多的重视。COB封装技能已在IC集成电路中使用多年,但关于广阔的灯具制造商和消费者,LED光源选用COB封装仍是新颖的技能。

  LED产品的可靠性与光源的温度密切相关,因为COB光源选用多颗芯片高密度封装,其温度散布、丈量与SMD光源有显着不同。本文将介绍COB光源的温度散布特色与其内涵机理,并对常用的温度丈量方法进行比较。

  二、COB光源的温度散布

  COB封装就是将芯片直接贴装到光源的基板上,使用时COB光源与热沉直接相连,无需进行SMT外表拼装。SMD封装则先将芯片贴装在支架上成为一个器材,使用时需将器材贴装到基板上再与热沉衔接。两者的热阻结构示意图如图1所示,相关于SMD器材,COB热阻比SMD在使用时少了支架层热阻与焊料层热阻,芯片的热量更简单传递到热沉。

  

  

图1:热阻结构示意图

  1、常用温度丈量方法比较

  常用的温度传感器类型有热电偶、热电阻、红外辐射器等。热电偶是由两条不同的金属线组成,一端结合在一起,该衔接点处的温度改变会引起别的两头之间的电压改变,经过丈量电压即可反推出温度。热电阻使用资料的电阻随资料的温度改变的机理,经过间接丈量电阻计算出温度。

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