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索尼展出用于LED倒装的各向异性导电粘合剂
来源:http://www.tennissh.cn 责任编辑:尊龙用现金娱乐一下 更新日期:2018-10-10 07:14

  索尼展出用于LED倒装的各向异性导电粘合剂

   OFweek半导体照明网讯 索尼化工与信息元件公司(Sony Chemical & Information Device)在第三届新一代照明技能展上,展出了用于LED倒装芯片封装的各向异性导电粘合剂LEP1000。据该公司介绍,假如将一般用于LSI等的各向异性导电粘合剂用于LED芯片时,会存在因热和光发生的变色问题,但LEP1000提高了耐热性及耐光性。与超声波粘合等比较,在封装基板上封装LED芯片的工艺更为简略。现在,该公司正在向LED厂商推介产品,预订2011年内开端量产。

  在该公司的展位上,比较了运用LEP1000对LED芯片进行倒装芯片封装的LED的亮度,与选用引线键合(Wire Bonding)封装LED芯片的LED的亮度。据该公司介绍,在镀金导体上选用引线键合办法封装LED芯片时的光通量为100lm,简单提取光的镀银导体为155lm,假如运用LEP1000,即便运用镀金导体也可获得155lm的光通量。

  

  

图1:各向异性导电粘合剂LEP1000

  

  

图2:各向异性导电粘合剂的特色

  

  

图3:可靠性实验成果

  

  

图4:与原封装办法的特性比较

  

   LED芯片光通量封装导电粘合剂

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